2022-08-24

专注于封测设计方案实现和包含金属\陶瓷\FCCSP\FCBGA\LGA\QFN等封装产品的代工服务

专注于封测设计方案实现和包含金属\陶瓷\FCCSP\FCBGA\LGA\QFN等封装产品的代工服务。和项半导体将在封测设计方案和封测代工领域不断积累，深耕，为客户提供“高质量\高价值”的服务和产品。努力成为国内优秀的封测设计及代工的后起之秀

2022-08-24

伴随着中国半导体产业的蓬勃发展，越来越多的芯片设计公司应运而生

伴随着中国半导体产业的蓬勃发展，越来越多的芯片设计公司应运而生。和项团队致力于为众多芯片设计公司提供持续\专业\快速\多样化的封测方案和代工服务。

2022-08-24

专业多样化的半导体封测设计方案和封测代工服务

和项半导体公司致力于提供专业多样化的半导体封测设计方案和封测代工服务。公司管理和技术团队有着丰富的半导体封测方案和代工服务的从业经验。