专注于封测设计方案实现和包含金属\陶瓷\FCCSP\FCBGA\LGA\QFN等封装产品的代工服务。和项半导体将在封测设计方案和封测代工领域不断积累，深耕，为客户提供“高质量\高价值”的服务和产品。努力成为国内优秀的封测设计及代工的后起之秀。