SMT

印刷

可加工最大PCB尺寸

900*600mm²

最大板件质量

8kg

实际印刷精度

±25μm（6σ）

系统校准重复精度

±10μm（6σ）

刮刀压力检测

压力闭环控制系统

SPI

可检测最小锡球间距

100μm

X-Y轴精度

0.5μm

误测率

≤0.1%

贴片

可加工元器件尺寸范围

0.3*0.15 mm²--200*125 mm²

可加工元器件最大高度

25.4mm

可加工元器件最大质量

100g

BGA/CSP最小球间距 ，球径

0.30mm，0.15mm

贴片精度

±22μm（3σ），±0.05°（3σ）

可加工板件尺寸范围

50*50 mm²—850*560 mm²

板件厚度范围

0.3mm--6mm

最大板件质量

6kg

线体最多可放置物料种类

500

AOI

可检测最小元器件

1005

可检测不良情况

错料、漏件、反向、贴装偏位、立碑、侧立、开焊、连锡、翻面

翘脚检测

3D检测功能

回流

温度精度

±1℃

焊接保护

氮气保护（残氧量＜3000ppm）

氮气控制

氮气闭环自动控制系统，±200ppm

3D X-Ray

放大倍数

几何放大倍数2000；系统放大倍数12000

分辨率

1μm /nm

旋转角度&倾斜视角

any ±45°+360°旋转

AXI

可检测最小元器件

1005

可检测最小引脚间距

0.4mm（QFP）

可检测最小锡厚

0.0127mm

DIP

前加工

元件自动成型技术

元器件自动成型

插件

插件技术

全自动插件机

波峰焊接

波峰类型

普波、选波

运输导轨倾角

4--7°

普波焊接温度精度

±3℃

选波波峰稳定精度

±0.06 mm

焊接保护

氮气保护

压接技术

压接PCB最大尺寸

800*600mm²

下压高度精度

±0.02mm

压力范围

0-50KN

压力精度

标准值的±2%

保压时间

0—9.999S

涂覆技术

最大可加工板件尺寸

500*475*6mm³

单板最大质量

5kg

最小喷头直径

2mm

其他特点

喷涂压力可程序控制

ICT测试

测试级别

器件级测试，测试硬件连接状态

测试点数量

＞4096点

测试内容

接触测试、开短路测试、阻容测试、二、三级场效应管测试、不上电混合测试、边界扫描链测试、上电混合模式测试

水洗

板件最大宽度

457.2mm

板件最大高度

102mm

设备功能

单\双飓风喷射、S型喷嘴、电风刀

组装及测试

产品系列

服务器产品

小基站、ODU

通讯产品

通讯主板、背板

医疗产品

CT、CT探头、B超、彩超、医疗监护仪

FT测试

测试级别

电路板系统级测试，测试系统功能状态

温循测试

温度范围

-60℃--125℃

升降温速率

＞10℃/min

温度偏差

≤2℃

其他可靠性分析测试

老化、跌落、震动、耐磨、按键寿命等测试

管理工具/软件

IMS

协助仓库、备料组、生产进行物料管理

MES

制造执行系统，主要用于生产过程管控，ECN执行管控，防呆管控，数据追溯等

Oracle

采购流程，成本、财务，工单计划等管理

ECN System

ECN管理系统，避免漏执行ECN，快速响应工程变更项目

Labview

提供图形化编程环境，增强对制造流程中设备、仪器的数据采集、分析、监控、管理能力，同时使得各终端电脑的交流更加紧密及方便系统构建