· 层数/layer  amount:  2,4,6

· 线宽trace width/线距space：12/12μm，密集线路

· 值球焊垫中心距/Bump pitch:180μm

· 油墨类型/Solder resistor type：干膜型/liquid and dry film type

· 典型表面处理/Typical Surface finish：OSP

· 油墨对准度SM Registration:±20μm

· 支持阻抗设计/Support Impedance

FC-CSP基板

基板特征

· 2~6层板

· 封装方式: FC

· 线宽/线距：12/12μm~25μm/25μm

应用领域

FCCSP基板用于智能手机、平板、多媒体设备等领域高端处理器芯片的封装。