· 层数/layer  amount:  2,4,6

· 线宽trace width/线距space：30/30μm，密集线路

· 手指finger width/手指间距finger space：90/40μm

· 油墨类型/Solder resistor type：液态和干膜型/liquid and dry film type

· 严格的油墨平整度要求/ Strict SM flatness control ≤5μm

· 油墨对准度SM Registration:±20μm

· 支持内层厚铜设计/support Inner Layer Cu Thickness 1OZ

· 支持阻抗设计/Support Impedance 

· 支持无引线电镀镍金设计/Support Bussless

WB-CSP基板

基板特征

· 2~6层板

· 封装方式: WB

· 尺寸: 3x3mm - 23x23mm

· 板厚: 0.11mm~0.56mm

· 线宽/线距：25/25μm~40μm/40μm

应用领域

手机，平板电脑，机顶盒等用的应用处理器