· 层数/layer  amount:  2,3,4

· 薄板： 2L 100μm, 3L 130μm, 4L 170μm

· 线宽pitch/width/space：50/18/20μm , 手指 pitch/width/space:70/40/15μm

· 油墨平整度SR Flatness：线路3μm, 孔5μm 

· 油墨油墨类型/Solder resistor type：液态和干膜型/liquid and dry film type

· 盲孔孔径BLV/孔盘Land：65/125μm

Memory-eMCP基板

基板特征

· 2,3,4层板/

· 打线手指节距70~90μm

· 严格的油墨平整度控制

表面处理：电金+OSP 

应用领域

应用于手机、PC、服务器等设备中的嵌入式存储芯片封装。