· 2层板板厚/2L Thin board , Total thickness : 100μm ±20μm；

· 线宽trace width/线距space：25/25μm

· 油墨类型/Solder resistor type：液态和干膜型/liquid and dry film type

· 盲孔孔径BLV/孔盘Land：65/125μm

· 油墨对准度SM Registration:±15μm

· 支持无引线电镀镍金设计/Support Bussless

MEMS-SEN基板

基板特征

· 2层板

· 薄板：100μm~130μm

· 精细线路

· 表面处理方式: 电镀镍金,无引线电镍金，化学镍钯金，OSP 等

· 严格的翘曲度控制

应用领域

应用于智能手机、可穿戴设备、汽车、医疗等领域的传感器封装。