· 层数/layer  amount:  2,4,6

· 埋电容材料电容密度/nEmbeded  capacitance density  Max.40nf/in2:

· 容值精度/Capacitor value tolerance: Target±20%

· 埋电阻材料方阻率/Rs for Embeded resistance material：10~250 Ω/□

· 基板阻值精度/Resistor value tolerance: Target±20%

· 结构多样，支持树脂塞孔和铜塞孔/ Multiple  structure, support resin and copper plugging

· 声孔孔径公差/ Port Hole Dia Tolerance (NPTH):±50μm

MEMS-MIC基板

基板特征

· 2,4,6层板

· 埋容埋阻技术

应用领域

应用于智能手机、智能音箱、可穿戴和PC等设备中的微机电系统-麦克风模组封装。