提供全面集成式的测试服务和功能，包括：前端测试开发服务和测试咨询服务晶圆测试，包括测试凸块晶圆和已知合格芯片 (KGD) 解决方案，用于将堆叠芯片组装到单一封装中采用先进的测试技术和测试过程的自动控制，对简单和先进封装进行最终测试，将良率损失限制在芯片自身的硬故障上一整套优化的后期测试服务，快速将最终产品快速交付给终端客户全面的系统级测试，提供超高的吞吐量和最低的测试成本。